AMD Zen 2 IPC特性提高近30％！

此前，AMD宣布公布了全新升级设计方案的Zen 2 CPU构架，将在2020年最先运用于第二代EPYC霄龙网络服务器CPU，下一代Ryzen锐龙处理器自然也会用。

做为客户最关注的当然是Zen 2究竟能在特性上提高是多少，尽管AMD声称其吞吐量是第一代构架的二倍，但那仅仅硬件开发上的。

在AMD有关新一代EPYC的官方网新闻稿件中，论文脚注第一条便是有关Zen 2 IPC(每时钟周期命令数)转变的，这一指标值基础能够看作一个CPU构架的基础理论特性，也大概等同于单核心基础理论特性。

AMD根据內部开展的DKERN RSA整数金额和浮点综合能力测试得到結果，Zen 1构架的考试成绩为3.5 IPC，Zen 2构架则是4.53 IPC，简易算一下便是29.4％的提高。

现阶段二代amd锐龙应用的Zen 构架根据关键点提升和12nm加工工艺提升，获得了3-5％的提高，而第二代Zen 2一下子就蹿升了30％，确实难以置信。

小米8青春版4 128GB官方宣布

昨日，红米手机官方微博公布加热宣传海报称：“小米青春旅游专列，明日早上邀你考虑。”海报文案显示信息，“一列去往青春年少的地铁站”，“明日发班，重回打动”。有网民猜想，将有青春版系列产品新产品发布会，很有可能是小米8青春版的新容积版本号。

果然，今天早上，红米手机官方微博公布，全新升级4gB 128GB版，小米商城11月16日发售。

小米8青春版选用6.26英寸4k屏幕分辨率显示器，配用骁龙660 AIE集成ic（8核2.2GHz），内嵌3350mAh充电电池（QC3.0快速充电）、双卡双待双4g的三网通5.0、集成化小爱同学。

小米8青春版先发4 64GB市场价1399元，6 64GB市场价1699元，6 128GB 1999元。本次增加的4 128GB版将进一步扩大商品主力阵容，预估市场价与6 64GB版贴近。

iPhone调节维修策略

从Mac新产品的节奏感看来，iPhone已经一步步缩紧第三方检修的管理权限。据The Verge报导称，iPhone最近公布的Mac新产品中，假如內部配用了T2集成ic得话，那麼你要想根据第三方检修商品，就越来越基本上不太可能，也就是说，配用T2集成ic的商品，只有由iPhone来检修。

著名检修精英团队iFixit也确认了这一叫法，在她们来看，T2集成ic可能阻拦一部分第三方商品检修。这一实际的全过程大致是那样，如果你根据第三方拆换相对的零部件，而T2集成ic可能在拆换后重新启动全过程中开展核查，随后难题就来了。

假如，你拆换的零部件是以靠谱方式商品流通的零件更换，那麼它是能够根据的，要不是靠谱零部件，便会不太好出現，例如不稳定、开不了机这些，这种全是需看iPhone的规范而定。

以前iPhone曾表态发言，往往对第三方检修刁难，关键還是要想让自己的商品主要表现出更平稳的质量，另外根据对零件的限定，也可以提高检修层面的监管，自然客户相对的检修花费还要提升许多。

荣耀10青春版官方宣布

昨天下午，华为荣耀手机宣布官方宣布了荣耀10系列产品的新组员——荣耀10青春版。另外，官方网还确定，由人气值超级偶像朱正廷出任华为荣耀手机青春年少使者。据了解，新手机将于11月21号在北京发布。

据曝料，荣耀10青春版有希望变成下一款1000元爆品，预估将配用骁龙710CPU。从宣传海报看来，该设备选用了颜色渐变设计语言，后置摄像头双摄像头 后置摄像头指纹识别，长相不错。

现如今，以青春版取名的1000-2000元性价比高商品十分受欢迎。以小米手机为例子，本次双十一大促中，小米8青春版拿到天猫商城、苏宁易购1000-2000价格段销量总冠军，变成最热销的红米手机之一。

而荣誉本次发布荣耀10青春版想来也十分有目的性，切实加强这一受欢迎价格的攻击火力点，和小米手机进行市场竞争。

Intel公布XMM 8160 5G基带芯片

11月13，Intel在官方网站宣布公布了第一款5G基带芯片XMM 8160，详细适用5G互联网中的NR、SA、NSA组网方案方法，另外还集成化了2G、3G、4g多种多样风格在同一块基带芯片上。

Intel XMM 8160 5G基带芯片规格比英国一分钱硬币也要小，也就是宽度低于19mm，具有超高集成度，但是Intel都没有发布可能选用哪些加工工艺打造出，估算是不确定性10nm加工工艺可否在2020年准时圆满完成，用以生产制造这款基带芯片。

据Intel详细介绍，XMM 8160 5G基带芯片完成率早已是十分高，提早大半年问世，详细适用5G中的前期NSA非独立组网、中后期的SA独立组网、5G NR新空口关键特点。

另外它還是一块多模基带芯片，还适用4g、3G、2G好几个风格六个模。而在未来5G时期上，XMM 8160基带芯片一样适用Sub 8GHz频率段及其厘米波频率段，以融入将来对5G中后期演变技术性的要求。

Intel将于今年第三季度刚开始规模性交货，今年 初才会出现第一批配用该基带芯片的手机上、笔记本电脑问世。

到此，全世界前几个基带芯片游戏玩家的5G基带芯片早已齐聚一堂，分别是骁龙处理器X50 5G基带芯片、华为公司巴龙5G01基带芯片、联发科曦力 M70基带芯片、三星猎户座5100基带芯片、Intel XMM 8160基带芯片。

外国媒体曝三星Galaxy S10 选用后置摄像头水准三摄

前不久，韩国媒体报导称，三星将于2020年2月份公布Galaxy S10，3月份跟踪适用5G网路版的型号规格。

据PhoneArena的信息，Galaxy S10 的充电电池将从3500mAh升級为4000mAh。但是，从而必须作出的更改是，后置摄像头三颗监控摄像头需选用水准排序，那样能够结构类型为充电电池预埋大量室内空间。

先前，S9 的双摄像头为垂直排序，但是接着发布的Galaxy Note 9仍然持续水准双摄像头，另外充电电池扩大来到4000mAh。

有关S10其他的曝料有总共三款，S10和S10 Plus的屏幕比例将做到93.4%，或配置的Infinity-O挖孔屏（屏内监控摄像头技术性）。

此外，S10大概率自带全新升级的7nm Exynos或高通芯片“骁龙处理器8150/骁龙855”集成ic，配置显示屏超声波指纹。